MENU
SUBSTRATS

Substrats couche épaisse

La technologie dite « couche épaisse » permet la réalisation de substrats de très haute fiabilité : pureté du support, dépôt inaltérable, tenue aux très hautes températures, ajustage de précision des résistances, support parfaitement adapté aux techniques de report des puces (collage et/ou brasure) et aux bonding (technologie thermo-sonique sur substrat non élastique).

En cela, cette technologie garde toute sa place dans les diverses solutions possibles pour reporter et interconnecter de l’électronique.

Nous servons ce marché depuis les années 1980 avec un positionnement de petite et moyenne série de haute technicité (multi couches, résistance ajustée, substrats spatiaux, etc.).

HCM.SYSTREL dispose d’une ligne complète de fabrication pour ce type de substrat sur son site Les Ulis :

  • Équipements de découpe des plaques céramique (Laser CO2)
  • Laboratoire de réalisation des films et écrans
  • Machines de sérigraphie spécifiquement adaptées à la technologie dite « couche épaisse »
  • Fours de séchage
  • Fours de cuisson
  • Ajustage dynamique des résistances par ablation au LASER
  • Moyens de tests électriques, tests capacitifs et tests de claquage