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HYBRIDES

Modules de puissance

Parmi les nombreux enjeux technologiques actuels, l’électronique de puissance et l’intégration en module de schéma mixte (numérique/analogique/puissance) font partie des challenges stratégiques de nos clients.

L’orientation donnée notamment par le marché aéronautique d’aller vers un « avion plus électrique » pour gagner du poids a eu comme conséquence le remplacement des systèmes hydrauliques par des systèmes électriques pilotés par des semi-conducteurs de puissance.

L’utilisation de ces dispositifs dans des environnements sévères a entrainé une élévation des températures de fonctionnement des composants électroniques générant des problèmes de fiabilité peu rencontrés par les acteurs industriels. Parallèlement les dispositifs dissipateurs permettant d’évacuer les pertes sont attendus plus petits et intégrés aux modules.

HCM.SYSTREL apporte des réponses avec la mise en œuvre de briques technologiques innovantes, telles que :

  • Report de puce de puissance sur organique
  • Câblage de puce de puissance (gros fil > 125µ) sur substrat dissipateur (céramique couche mince, DBC ou SMI)
  • Report mixte puce/CMS et report sur un même substrat de puces de puissance et puces numériques
  • Brasage mixte (puce/CMS) en four sous vide ou four à passage