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HYBRIDES

Modules 3D

Les capteurs se doivent d’être de plus en plus précis, fiables, performants et petits. Une des solutions est d’intégrer le capteur physique avec son électronique (commande, filtrage, numérisation, communication filaire ou sans fil).

HCM répond à cette problématique avec diverses solutions qui permettent d’intégrer puces et composants dans un volume réduit et contraint.

Par ailleurs, les contraintes d’environnement nécessitent le plus souvent herméticité (au niveau de l’électronique) et prise de mesure (au niveau du capteur physique).

Cet agencement intérieur peut s’avérer complexe et mariera plusieurs briques technologiques, comme :

  • Report/câblage mixte puce/composant
  • Interconnexion 3D entre différents substrats ou cartes
  • Protection interne par dépôt de gel ou résine ou par inertage (Azote, Argon, vide) et herméticité
  • Collage de fenêtre quart ou verre
  • Polymérisation lente
  • Ajustage dynamique