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HYBRIDES

SIP (System in package)

Dans les secteurs de l’aéronautique, du spatial et de la défense, l’intégration (gain en poids et place), associée à une optimisation des coûts, devient un facteur prépondérant pour la compétitivité et la différenciation.

Un hybride est un composant spécifique regroupant plusieurs fonctions électroniques, avec un objectif de forte intégration et de tenue aux contraintes environnementales. C’est un objet hétérogène qui marie le meilleur des technologies d’intégration.

Cela nécessite la mise en œuvre de technologies d’intégration microélectronique par report de puce et CMS sur substrat, y compris éléments de puissance.

Par ailleurs, pour des raisons d’intégration, il est possible :

  • De traiter une partie de la fonction du module sous la forme d’un composant spécifique (ASIC) qui sera reporté en puce
  • De traiter en technologie sérigraphie les résistances qui pourront dans ce cas être ajustées par ablation laser

Ces hybrides présentent les avantages suivants :

  • Compacité : réduction du poids, réduction de volume
  • Gain en fiabilité
  • Gain en qualité (re-use de fonction qualifiée, re-use de briques technologiques maitrisées, etc.)
  • Tenue aux environnements sévères

Ce mixte de technologies permet de traiter des fonctions autonomes, par exemple la commande d’un moteur, la mise à feu d’un organe à partir de séquences numériques et analogiques ou le monitoring de systèmes critiques.

HCM.SYSTREL réalise deux technologies d’hybrides :

  • Hybrides hermétiques : HCM.SYSTREL propose une offre technologique avec la réalisation d’hybrides hermétiques sur substrat couche épaisse et de modules dits MCM avec puces et composants sur substrats HTCC.
  • Hybrides non hermétiques : microsystèmes réalisés à base d’assemblage mixte (puce/CMS) sur substrat couche mince ou organique et protégés par résine ou gel.