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ENGINEERING

Conception électronique

À partir de vos données d’entrée (schéma, nomenclature, contraintes mécaniques), nous vous proposons de concevoir le dossier de définition du ou des substrats relatifs au produit : modules, hybrides, macro-composants, par exemple.

Par substrat s’entend tout type de technologie adaptée au report de puces et composants tels que :

  • Substrat couche épaisse
  • Substrat couche mince
  • Cocuit (LTCC, HTCC)
  • Support organique (époxy, flex, polymide, SMI)
  • DBC
  • ALN

Ces prestations d’élaboration du dossier de définition sont réalisées à l’aide d’outils CAO : CADENCE pour les cartes ou substrats à dominante numérique, ou ZUKEN. Selon les besoins, elles peuvent intégrer de la simulation thermique et/ou électrique.

Ces développements tiennent compte des impératifs DFM/DFT et les aspects testabilité sont traités avec une attention particulière (cas des fabrications de volume et des fabrications à haut niveau de fiabilité).

Les revues après placement, après routage et revue du dossier avant lancement en fabrication sont animées par HCM.SYSTREL en fonction de la complexité et de la criticité du projet.

LAYER TOP (PCB)

LAYER TOP
(substrat sérigraphié)

LAYER CONDUCTOR-2
(substrat sérigraphié)