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BRIQUES TECHNOLOGIQUES

Report puce

HCM.SYSTREL reporte des puces et composants sur substrats organiques et non organiques (céramique).

Puces :

Nos équipements nous permettent de reporter des puces de 0,3×0,3mm² à plus de 100x25mm² avec une précision de ±25µm.

Les technologies mises en œœuvre :

  • Par collage (colle conductrice ou isolante)
  • Par brasure (eutectique avec plusieurs types d’’alliages, plombés ou sans plomb)
  • Soft solder
  • Brasure haute température
  • Brasure sous vide
  • Cyanate ester
  • Frittage Argent
  • Etc.

Composants :

En ce qui concerne les composants, ils sont reportés sur machine automatique MYDATA, des plus petits (01005) jusqu’aux BGA haute densité.