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BRIQUES TECHNOLOGIQUES

Bonding

Nos équipements nous permettent de mettre en œuvre les solutions Wedge et Ball (automatique, semi-automatique) dans différents types de fil :

  • Ball bonding (Au 17 to 75µ, Cu 25)
  • Wedge bonding (Al & Au – 17 to 75µ)
  • Câblage « gros fil » (Al 125 à 500µ)