" De la diode au microprocesseur "
 
Approvisionnement des wafers auprès
des fabricants de semiconducteurs.
 
Test sous pointes (option ).
 
Découpe et livraison : sur film adhésif ou UV, en boites alvéolées ou Gel Pack.


Inspection visuelle: normes MIL-STD 750.Méthode 2072/2073 et MIL-STD 883.Méthode 2010 Cond A ou B.


Lots de qualification (option)


 


 


HCM.SYSTREL

La Rochelle: Tel 33 (0)5 46 45 12 70 
Les Ulis: Tel 33 (0)1 69 07 80 39 
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