Notre parc machines et notre expérience vous garantissent un service rapide
et de qualité pour la découpe de vos wafers et substrats.

4 machines de découpe jusqu'au diamètre 8 pouces.
Montage de wafers sur film adhésif ou UV.

Matériaux : Silicium, AsGa, Céramique, Verre, Saphir, Etc..

Station d'eau déionisée. 
Vitesse de sciage jusqu'à 80 mm/s

Vitesse de rotation de la lame :
60 000 tr/mn.

Précision du trait de sciage :
5 microns.

HCM.SYSTREL

La Rochelle: Tel 33 (0)5 46 45 12 70 
Les Ulis: Tel 33 (0)1 69 07 80 39 
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