Assemblage microélectronique

 

 

 

Encapsulation en boîtier

 

 

 

Bumps

 

 

C.O.B ( Chip On Board ) sur Flex, Kapton, FR4, Polymide, Rogers, etc ...

C.O.C ( Chip On Chip )

S.B.B ( Stud Ball Bumping ) pour Flip Chip et C.M.S .

Assemblage de modules hybrides.

 

 

 

 

 

HCM.SYSTREL

La Rochelle: Tel 33 (0)5 46 45 12 70 
Les Ulis: Tel 33 (0)1 69 07 80 39 
Contact